贝茵凯成立于2022年5月，坐落北京集成电路研制和总部基地，专心先进功率器材规划、开发、制作与相关这类的产品集成。其中心产品为1.6微米Pitch的第七代硅基IGBT大功率芯片和碳化硅MOSFET功率芯片。贝茵凯开创团队在功率半导体范畴深耕多年，具有丰厚的研制技能与工业资源。

  据悉，贝茵凯“第七代大功率IGBT产品——12英寸晶圆”运用先进技能，优化和改进了传统IGBT制备工艺，对结构能够进行了立异与调整。贝茵凯以车规级芯片规范开发大芯片，比较依照传统工艺开发的芯片而言，牢靠性可提高30%以上，并可适配各种恶劣作业场景。工业级应用范畴也可享受到更高牢靠性的车规级芯片。

  12英寸晶圆面积是8英寸晶圆面积的约2.25倍。良率相同的情况下，意味着一片12英寸晶圆的终究产能是一片8英寸晶圆的约2.25倍。那么在出产相同制程芯片的情况下，12英寸晶圆的利润率更高。

  此外，第七代IGBT选用“微沟槽栅+场截止沟道”结构，其功率密度更高，元胞距离也通过精心规划，并优化了寄生电容参数，完结5kv/us下的最佳开关功能，175℃过载结温，dv/dt可控。第七代IGBT Vce（sat）比较IGBT4下降20%，可完结最高175℃的暂态作业结温。

  新动力轿车职业正成为我国国民经济运转中的杰出亮点，今年以来，咱们国家新动力轿车工业“一路疾驰”，1-7月新动力轿车产销累计完结459.1万辆和452.6万辆，同比别离增加40%和41.7%；此外，以风电、光伏、储能为代表的新式动力工业，也占有着全球抢先比例。上述工业的日新月异，催动大功率高牢靠性IGBT芯片海量需求。

  据知情人士介绍，贝茵凯本次进行流片的1200V200AIGBT产品开端步入量产阶段，在多家大型客户进行送样测验，反应极佳，并取得电力职业和储能职业头部企业的订单。一起，其自主研制的第七代1700V IGBT芯片和1700V碳化硅MOSFET芯片也已确认进入流片预备阶段。贝茵凯自主研制的第七代IGBT芯片可实在满意新动力职业对大功率、高牢靠IGBT芯片的火急需求。

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