Redmi K70Pro真机提早曝光：超窄边直屏、微曲背壳
发布日期：2023-12-21
来源：瞬干胶
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快科技11月28日音讯，小米将在11月29日（明日）晚上7点正式举行新品发布会，正式推出Redmi K70系列。
在发布会接近之际，K70和K70 Pro的真机提早被博主“路人路”曝光。
从图片来看，K70和K70 Pro的屏幕和外观设计彻底保持一致，不过白色中框在正面视觉上比较讨巧，会显得屏幕边框更窄一些。
中框的边际有相似iPhone 15 Pro的微弧，并调配轻轻曲面的背壳，能够极大的确保直边直屏下的手感。
值得注意的是，两者后摄略有差异，尽管主摄都是5000万像素OIS防抖，但K70标准版并没有2倍变焦的标识。
Redmi K70系列共三款机型，别离是K70E、K70、K70 Pro，档位从低到高，别离搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8、高通第三代骁龙8芯片。
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